Versiune îmbunătățită Placă grafică pentru gazdă pentru desktop CPU Radiator răcit cu aer Radiator CPU Şase tuburi de cupru Mut Multi-platformă

Efect de lumină orbitor!

Ventilatorul Dazzle de 120 mm strălucește din interior pentru a vă bucura de libertatea de culoare

PWM Ventilator inteligent pentru controlul temperaturii.

Viteza procesorului este ajustată automat cu temperatura procesorului.

Pe lângă aspectul estetic, ventilatorul Dazzle încorporează și control inteligent al temperaturii PWM (Pulse Width Modulation).

Aceasta înseamnă că viteza ventilatorului este ajustată automat în funcție de temperatura procesorului.

Pe măsură ce temperatura procesorului crește, viteza ventilatorului va crește în mod corespunzător pentru a oferi o răcire eficientă și pentru a menține niveluri optime de temperatură.

Funcția de control inteligent al temperaturii asigură că ventilatorul funcționează la viteza necesară pentru a disipa eficient căldura din CPU, minimizând în același timp zgomotul și consumul de energie.Acest lucru ajută la menținerea unui echilibru între performanța de răcire și eficiența generală a sistemului.

Tehnica de compactare HDT!

Țeava de oțel are contact zero cu suprafața CPU.

Efectul de răcire și absorbție a căldurii este mai semnificativ.

Tehnica de compactare HDT (Heatpipe Direct Touch) se referă la o caracteristică de proiectare în care conductele de căldură sunt aplatizate, permițându-le să aibă contact direct cu suprafața procesorului.Spre deosebire de radiatoarele tradiționale unde există o placă de bază între conductele de căldură și procesor, designul HDT urmărește să maximizeze zona de contact și să sporească eficiența transferului de căldură.

În tehnica de compactare HDT, conductele de căldură sunt aplatizate și modelate pentru a crea o suprafață plană care atinge direct procesorul.Acest contact direct permite transferul eficient de căldură de la CPU la conductele de căldură, deoarece nu există un material suplimentar sau un strat de interfață între ele.Prin eliminarea oricărei rezistențe termice potențiale, designul HDT poate obține o disipare mai bună și mai rapidă a căldurii.

Absența unei plăci de bază între conductele de căldură și suprafața procesorului înseamnă că nu există un spațiu sau un strat de aer care să împiedice transferul de căldură.Acest contact direct permite absorbția eficientă a căldurii din CPU, asigurând că căldura este transferată rapid la conductele de căldură pentru disipare.

Efectul de răcire și absorbție a căldurii este mai semnificativ cu tehnica de compactare HDT datorită contactului îmbunătățit dintre conductele de căldură și CPU.Acest lucru are ca rezultat o conductivitate termică mai bună și o performanță de răcire îmbunătățită.Contactul direct ajută, de asemenea, la prevenirea punctelor fierbinți și la distribuirea uniformă a căldurii pe conductele de căldură, prevenind supraîncălzirea localizată.